i
IoTLabs Maker
Quay lại

Thiết kế mạch in (PCB Editor)

Đi dây, kiểm tra lỗi thiết kế (DRC), xuất PDF 1:1 và Gerber để sản xuất mạch thật.

Bounding box, footprint và Board panel

Bounding box

Dùng khi linh kiện thật to hơn kích thước chuẩn suy từ chân cắm. Chỉ ảnh hưởng PCB, không đổi Diagram.

  1. Mục Bounding box PCB (mm): ô Rộng/Cao mặc định điền đúng kích thước thật, không thể chỉnh nhỏ hơn.
  2. Tăng kích thước: khung bounding box giãn ra, silkscreen thật giữ nguyên.
  3. Căn bounding box so với linh kiện: nút căn ngang (Căn trái/giữa/phải) và căn dọc (Căn trên/giữa/dưới) quyết định phần dư mọc về phía nào.
  4. Ẩn bounding box (checkbox).
  5. Nút Về mặc định xuất hiện khi có override, để xoá override.

Kết quả: lưu + tải lại vẫn giữ override. Board panel (không chọn gì) có thêm ô Màu bounding box áp dụng cho toàn board.

Footprint hiện tại

  1. Mục hiển thị tên footprint đang dùng.
  2. Bấm Thay thế footprint → mở dropdown theo nhóm Của tôi / Cộng đồng / các danh mục hệ thống.
  3. Chọn footprint.

Kết quả: tên + hình silk đổi ngay. Bấm Đặt lại footprint (chỉ hiện khi có override) để quay về hình suy từ pinout thật. Giữ khi lưu + tải lại.

Board panel: kích thước, padding, căn lề

Hiện khi không chọn module/dây nào.

  1. Rộng (mm) / Cao (mm): không thể nhỏ hơn kích thước auto-fit tối thiểu.
  2. Auto-fit theo linh kiện: board tự co về kích thước tối thiểu bao trọn linh kiện + padding.
  3. Padding auto-fit (mm): khoảng đệm quanh linh kiện, có mức tối thiểu.
  4. Căn board so với linh kiện: căn ngang/dọc tương tự bounding box.
  5. Lỗ bắt vít 4 góc (⌀3.2mm) (checkbox).
  6. Màu bounding box: color picker cho toàn board.

Ví dụ

Cảm biến DHT22 thật có vỏ nhựa to hơn 4 chân pin của nó — mở panel module, tăng Bounding box PCB rộng hơn kích thước mặc định để board chừa đủ chỗ lắp cảm biến, tránh silkscreen linh kiện bên cạnh chồng lên vỏ DHT22 khi lắp ráp thật.